* English*
工学部 機械系 設計・生産工学講座
准教授
會田 英雄 (アイダ ヒデオ)
AIDA Hideo
本務， 長岡技術科学大学， 准教授， 2017年06月01日 ～ 継続中
九州大学， 客員教授， 2016年11月01日 ～ 2018年03月31日
九州大学， 特任教授， 2015年04月01日 ～ 2016年03月31日
九州大学， 特任准教授， 2013年04月01日 ～ 2015年03月31日
博士（工学）， 九州大学
Mirror-grinding of single crystal diamond substrate by rotary grinder， Diamond and Related Materials， 121巻， -号， 108733-1頁 ～ 108733-13頁， 2021年11月27日， Hideo Aida, Ryuji Oshima, Hiroki Minamigata, Shogo Kawaguchi, Junpei Tokutake, Juan Manuel Del Angel Sifuentes, Yutaka Kimura
Rapid Estimation of Removal Rate of Chemical Mechanical Polishing of Gallium Nitride Substrate by Quantitative Diagnosis of Cathodoluminescence Images， ECS Journal of Solid State Science and Technology， 10巻， -号， 106007-1頁 ～ 106007-10頁， 2021年10月11日， Hideo Aida, Hidetoshi Takeda, Natsuko Omiya,Toshiro Doi
Synthesis and characterization of diamond abrasives grains containing boron compounds， Advanced Micro-Fabrication and Green Technology (Transaction of MIRAI), 7, 4—9 (2019)， 9巻， -号， 30頁 ～ 34頁， 2021年08月06日， Ryuji Oshima, Xiang Ren Cui, Hideo Aida, Kanji Iizuka
In-situ reflectance interferometry of heteroepitaxial diamond growth， Diamond and Related Materials， 113巻， -号， 108253-1頁 ～ 108253-9頁， 2021年01月09日， Hideo Aida, Ryuji Oshima, Takaya Ouchi, Yutaka Kimura, Atsuhito Sawabe
Analysis of mechanically induced subsurface damage and its removal by chemical mechanical polishing for gallium nitride substrate， Precision Engineering， 67巻， -号， 350頁 ～ 358頁， 2020年10月31日， Hideo Aida, Hidetoshi Takeda, Toshiro Doi
共著， 日本語， レーザ内部改質加工による硬脆性単結晶材料加工の曲げ加工と次世代加工概念の提案， 共同（主担当）， 會田英雄，土肥俊郎，大島龍司， 光アライアンス， 日刊工業出版， 33巻， 5号， 1頁 ～ 5頁， 2022年05月
共著， 日本語， Beyond5G/6Gを見据えた次世代型加工技術のキー・テクノロジー， 共同（副担当）， 土肥俊郎, 會田英雄， 月刊トライボロジー， 新樹社， 35巻， -号， 34頁 ～ 40頁， 2021年11月
共著， 日本語， GaN基板の精密加工プロセスと加工変質層の評価， 共同（主担当）， 會田英雄, 土肥俊郎， 砥粒加工学会誌， 砥粒加工学会， 65巻， -号， 10頁 ～ 13頁， 2021年07月
共著， 日本語， 次世代化合物半導体の超精密加工・ 洗浄・評価技術の現状から将来を占う， 共同（副担当）， 月刊トライボロジー， 新樹社， 399巻， 11号， 1頁 ～ 6頁， 2020年11月
共著， 日本語， 次世代型加工プロセスによる難加工性単結晶の研磨とその将来展望， 共同（主担当）， 會田英雄, 土肥俊郎， 真空ジャーナル， 日本真空工業会， 165巻， -号， 10頁 ～ 14頁， 2018年07月
著書， 次世代パワー半導体の開発動向と応用展開， シーエムシー出版， 2021年08月31日， 會田英雄， 単著， 314
著書， Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP)， Elsevier， 2016年01月08日， Hideo Aida， 単著， 536
著書， Handbook of Ceramics Grinding and Polishing， Elsevier， 2014年11月07日， Hideo Aida， 単著， 544
著書， 精密加工と微細構造の形成技術， 技術情報協会， 2013年07月01日， 會田英雄, 武田秀俊, 土肥俊郎， 共著， 956
著書， GaNパワーデバイスの技術展開， S&T出版， 2012年04月25日， 土肥俊郎, 會田英雄, 小山浩二, 武田秀俊， 共著， 264
GaN基板の基礎加工技術と次世代型高能率加工プロセスの紹介， GaNウエハ加工の課題と最先端技術， 2022年02月03日
超難加工材料と化合物半導体の高効率超精密加工への挑戦， 半導体・デジタル産業を考える講演会， 2021年10月12日
GaN・ダイヤモンド基板の精密加工と加工変質層の評価， 第154 回 結晶工学分科会研究会， 2021年04月23日
次世代パワーエレクトロニクス半導体材料に関わる超精密加工技術， 研削・研磨盤の高度化専門委員会第26回研究会， 2020年11月10日
X線回折測定を用いたサファイア基板の加工変質層の非破壊検査， 日本機械学会年次大会， 2020年09月13日
Excellent Paper Award， 国際学会賞， 2019年08月02日， MIRAI conference on Microfabrication and Green Technology， 共同（主担当）
Excellent Research Award， 国際学会賞， 2019年08月02日， MIRAI conference on Microfabrication and Green Technology， 共同（副担当）
応用物理学会優秀論文賞， 国内学会賞， 2017年09月05日， 応用物理学会， 共同（主担当）
Excellent Paper Award， 国際学会賞， 2017年07月14日， MIRAI conference on Microfabrication and Green Technology， 共同（主担当）
日本機械学会論文賞， 国内学会賞， 2016年04月21日， 日本機械学会， 共同（副担当）
2022/05/11 更新
Copyright © 2007 Nagaoka University of Technology, All Rights Reserved.