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共著， 日本語， レーザ内部改質加工による硬脆性単結晶材料加工の曲げ加工と次世代加工概念の提案， 共同（主担当）， 會田英雄，土肥俊郎，大島龍司， 光アライアンス， 日刊工業出版， 33巻， 5号， 1頁 ～ 5頁， 2022年05月
共著， 日本語， Beyond5G/6Gを見据えた次世代型加工技術のキー・テクノロジー， 共同（副担当）， 土肥俊郎, 會田英雄， 月刊トライボロジー， 新樹社， 35巻， -号， 34頁 ～ 40頁， 2021年11月
共著， 日本語， GaN基板の精密加工プロセスと加工変質層の評価， 共同（主担当）， 會田英雄, 土肥俊郎， 砥粒加工学会誌， 砥粒加工学会， 65巻， -号， 10頁 ～ 13頁， 2021年07月
共著， 日本語， 次世代化合物半導体の超精密加工・ 洗浄・評価技術の現状から将来を占う， 共同（副担当）， 月刊トライボロジー， 新樹社， 399巻， 11号， 1頁 ～ 6頁， 2020年11月
共著， 日本語， 次世代型加工プロセスによる難加工性単結晶の研磨とその将来展望， 共同（主担当）， 會田英雄, 土肥俊郎， 真空ジャーナル， 日本真空工業会， 165巻， -号， 10頁 ～ 14頁， 2018年07月
共著， 日本語， グリーンデバイス用難加工材料基板の高効率加工プロセス技術と革新的デバイス創出を目指す接合技術， 共同（副担当）， 土肥俊郎, 瀬下清, 迫田仁, 山崎努, 土肥英之, 市川大造, 高木正孝, 會田英雄， 月刊トライボロジー， 株式会社新樹社， 351巻， ー号， 14頁 ～ 18頁， 2016年11月
共著， 外国語， ヘテロエピタキシャル成長による大口径ダイヤモンド自立基板への挑戦， 共同（主担当）， 會田英雄, 金聖祐, 池尻憲次朗, 川又友喜, 藤居大毅, 小山浩司, 澤邊厚仁， NEW DIAMOND， ニューダイヤモンドフォーラム， 122巻， -号， 29頁 ～ 30頁， 2016年07月
共著， 日本語， 小径基板洗浄機Ecclear(エクリア)， 共同（副担当）， 坂本昌隆, 青田奈津子, 石田悠宗, 會田英雄， 産業洗浄， 日本産業洗浄協議会， 17巻， -号， 15頁 ～ 19頁， 2016年04月
共著， 日本語， 高効率加工を目指す革新的プラズマ融合CMP技術と難加工材料への適用， 共同（副担当）， 土肥俊郎，會田英雄， 光技術コンタクト， 日本オプトメカトロニクス協会， 58巻， -号， 35頁 ～ 42頁， 2016年04月
共著， 日本語， 革新的プラズマ融合CMP加工技術とそのダイヤモンド基板加工への応用， 共同（主担当）， 會田英雄, 土肥俊郎, 佐野泰久, 黒河修平, 大山幸希, 金聖祐， NEW DIAMOND， ニューダイヤモンドフォーラム， 120巻， -号， 33頁 ～ 34頁， 2016年01月
共著， 日本語， LED用基板材料と超精密加工プロセス:成膜プロセスを理解し最適基板品質を目指す， 共同（主担当）， 會田英雄, 青田奈津子, 武田秀俊， 光技術コンタクト， 日本オプトメカトロニクス協会， 53巻， -号， 36頁 ～ 42頁， 2015年11月
共著， 日本語， GaN基板加工における加工変質層解析とその制御， 共同（主担当）， 會田英雄, 武田秀俊, 小山浩， 機械技術， 日刊工業新聞社， 62巻， -号， 34頁 ～ 37頁， 2014年09月
共著， 日本語， ベルジャー型研磨装置による高能率ガラス研磨技術と難加工材料への応用， 共同（副担当）， 土肥俊郎, 山崎努, 會田英雄， 機械技術， 日刊工業新聞社， 60巻， -号， 33頁 ～ 36頁， 2012年04月
単著， 日本語， オプトエレクトロニクス用単結晶基板の精密加工技術:サファイア・窒化ガリウム・炭化ケイ素基板の超精密CMPと表面ダメージの評価， 未設定， 會田英雄， 光技術コンタクト， 日本オプトメカトロニクス協会， 49巻， -号， 16頁 ～ 21頁， 2011年12月
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